La ciudad de Ámsterdam (Países Bajos) acogerá del 5 al 7 de marzo de 2019 la séptima edición del ISTA European Packaging Symposium, el principal foro europeo sobre embalaje para la distribución, organizado conjuntamente por ISTA (International Safe Transit Association), ITENE (Instituto Tecnológico del Embalaje, Transporte y Logística) y NVC (Netherlands Packaging Centre).
En esta ocasión, el simposio analizará el impacto de la industria 4.0 en este sector. Bajo el título “Industria 4.0: Innovación en packaging e impactos en un mundo cambiante”, se abordarán los cambios que pueden afectar al embalaje para transporte a raíz de las transformaciones que se están produciendo en el comercio, impulsadas por los avances en la automatización, los sistemas ciberfísicos, la inteligencia artificial, el Internet de las cosas (IoT), la impresión 3D y la preocupación por la sostenibilidad.
Junto a ello, las distintas ponencias también ofrecerán una visión práctica sobre los aspectos económicos y ambientales que supone la optimización del desarrollo del embalaje para el transporte y sobre las últimas técnicas de ensayo de productos envasados para evaluar la aptitud para su distribución.
La ciudad de Ámsterdam (Países Bajos) acogerá del 5 al 7 de marzo de 2019 la séptima edición del ISTA European Packaging Symposium, el principal foro europeo sobre embalaje para la distribución.
A este encuentro, que tendrá lugar en el Hotel Marriott de Ámsterdam, ya han confirmado su presencia como ponentes empresas y entidades líderes en su sector como AMAZON, IKEA, IBM, HP, INTEL CORPORATION, SEALED AIR, SMURFIT KAPPA, SAFE LOAD, ISTA, ITENE, NVC, FRAUNHOFER INSTITUT IML y METROPACK, entre otros.
SMURFIT KAPPA será patrocinador del evento, que prevé reunir a cerca de 100 profesionales, incluidos directores, responsables y técnicos de logística, envase y embalaje, producción, compras, I+D, diseño y desarrollo de producto de empresas de los sectores del envase y embalaje, transporte, logística y almacenamiento, gran distribución, gran consumo, electrónica, bienes de equipo, laboratorios de ensayos y equipos de ensayo, entre otros.
El evento contará con la participación ya confirmada como ponentes de AMAZON, IKEA, IBM, HP, INTEL CORPORATION, SEALED AIR, SMURFIT KAPPA, SAFE LOAD, ISTA, ITENE, NVC, FRAUNHOFER INSTITUT IML y METROPACK, entre otros
Con sede en Estados Unidos, ISTA es líder en el desarrollo de protocolos de laboratorio y diseño de estándares para definir el comportamiento del embalaje de forma que este asegure una óptima protección de los productos durante el proceso de distribución. ISTA, cuyos orígenes se remontan al año 1948, cuenta hoy en día con procesos de ensayo y programas de certificación en el ámbito del envase y embalaje de transporte referentes a nivel mundial.
ITENE, a la cabeza de la Junta Directiva de ISTA Europa, aporta su experiencia internacional en ingeniería de embalaje y simulación de transporte orientada a la resolución de problemas y optimización del sistema de envase y embalaje para dar respuesta a las necesidades del mercado en términos de ahorro de costes, cumplimiento de la legislación, protección de la carga y requisitos de economía circular. En sus instalaciones en el Parque Tecnológico de Paterna, en Valencia, ITENE cuenta con un Centro de Simulación de Transporte que dispone del equipo más avanzado para analizar el comportamiento del embalaje en condiciones normales y extremas, tanto si el transporte se realiza por vía terrestre como marítima.
Por su parte NVC, fundada en 1953, es una asociación de empresas dedicadas al envase y embalaje e involucradas en toda la cadena de suministro. NVC estimula la mejora continua de las soluciones de packaging a través de sus miembros, proyectos, servicios de información y programas formativos.