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QUIDE presenta S Bond Flex con certificado EMICODE EC1 Plus

La soldadura química.

SBOND flex es un adhesivo monocomponente listo al uso y exento de disolventes, formulado en base a un polímero de tipo silánico (MS) para la instalación profesional del parquet.

Este producto ha obtenido la clasificación Emicode EC1plus en relación con la emisión de compuestos orgánicos volátiles, según test realizado en el laboratorio Eurofins de Dinamarca.

S-Bond reticula por exposición a la humedad ambiente o de los materiales, convirtiéndose en un elastómero flexible, con alta tenacidad y resistencia al agua.

Entres sus principales Ventajas:

  • Producto monocomponente, listo al uso
  • No contiene disolventes ni isocianatos. Sin riesgos de peligrosidad en el etiquetado del producto.
  • Clasificado como Emicode EC1Plus según criterio GEV para emisión de compuestos orgánicos volátiles.
  • Elasticidad permanente.
  • Contribuye al aislamiento acústico amortiguando las vibraciones producidas la pisar el parquet encolado
  • De fácil aplicación con espátula
  • Alta tixotropía en la aplicación que compensa y corrige la irregularidades de la solera.
  • Fácil limpieza de las manos
  • Los residuos del adhesivo sobre el parquet se pueden limpiar con facilidad
  • Una vez curado el adhesivo muestra un buen comportamiento frente a los cambios de temperatura y humedad ambiental
  • No contiene disolventes ni aminas
  • Compatible con los ciclos de barnizado standard del parquet
  • Alta resistencia a la humedad, exterior y rayos UV.